Trwy Hole vs Surface Mount | Beth yw'r gwahaniaeth?

"Beth yw manteision ac anfanteision Mowntio Trwy Dyllau (THM) a Thechnoleg Mowntio Arwyneb (UDRh)? Beth yw'r prif wahaniaethau a thiroedd comin rhwng THM a'r UDRh? A Pa un sy'n well, THM neu UDRh? Trwy hyn rydym yn dangos i chi'r gwahaniaethau rhwng Mowntio Trwy Dyllau (THM) a Thechnoleg Surface-Mount (UDRh), gadewch i ni edrych! ----- FMUSER"

Mae rhannu yn Gofalu!

Cynnwys

1. Trwy Fowntio Twll | Cynulliad PCB
    1.1 Beth yw THM (Mowntio Trwy Dyllau) - Trwy Dechnoleg Twll
    1.2 Trwy Gydrannau Twll | Beth ydyn nhw a sut maen nhw'n gweithio?
        1) Mathau o Gydrannau Trwy Twll
        2) Mathau o Gydrannau Plated Trwy Twll (PTH)
        3) Mathau o Gydrannau Bwrdd Cylchdaith Trwy Dyllau Plât
2. Trwy Gydrannau Twll | Beth yw Manteision THC (Trwy Gydrannau Twll)
3. Technoleg Mowntio Arwyneb | Cynulliad PCB
4. Cydrannau SMD (SMC) | Beth ydyn nhw a sut maen nhw'n gweithio?
5. Beth yw'r gwahaniaeth rhwng THM a'r UDRh yng Nghynulliad PCB?
6. UDRh a THM | Beth yw'r Manteision a'r Anfanteision?
        1) Manteision Technoleg Mount Mount (UDRh)
        2) Anfanteision Technoleg Mowntio Arwyneb (UDRh)
        3) Manteision Mowntio Trwy Dyllau (THM)
        4) Anfanteision Mowntio Trwy Dyllau (THM)
7. Cwestiynau Cyffredin 

FMUSER yw'r arbenigwr mewn gweithgynhyrchu PCBs amledd uchel, rydym yn darparu nid yn unig PCBs cyllideb, ond hefyd gefnogaeth ar-lein ar gyfer eich dyluniad PCBs, cysylltwch â'n tîm am fwy o wybodaeth!

1. Tmowntio Twll Twll | Cynulliad PCB

1.1 Beth yw THM (Mowntio Trwy Twll) - T.Technoleg Twll Hole

Mae THM yn cyfeirio at "Mowntio Trwy Twll"a elwir hefyd yn"THM""twll-twll""trwy dwll"Neu"trwy dechnoleg twll""thtFel yr hyn a gyflwynwyd gennym yn hyn dudalen, trwy Fowntio twll yw'r broses lle mae arweinyddion cydran yn cael eu rhoi mewn tyllau wedi'u drilio ar PCB noeth, mae'n fath o ragflaenydd Technoleg Mount Mount. 

Dros yr ychydig flynyddoedd diwethaf, mae'r diwydiant electronig wedi gweld cynnydd cyson, oherwydd y defnydd cynyddol o electroneg mewn gwahanol agweddau ar fywyd dynol. Wrth i'r galw am gynhyrchion datblygedig a bach gynyddu, felly hefyd y diwydiant bwrdd cylched printiedig (PCB). 

Mae yna hefyd lawer o derminoleg PCB mewn gweithgynhyrchu PCB, dylunio PCB, ac ati. Efallai y bydd gennych well dealltwriaeth o fwrdd cylched printiedig ar ôl darllen rhai o derminolegau PCB o'r dudalen isod!

Hefyd darllenwch: Beth yw Bwrdd Cylchdaith Argraffedig (PCB) | Y cyfan sydd angen i chi ei wybod

Am flynyddoedd, defnyddiwyd technoleg trwy dwll wrth adeiladu bron pob bwrdd cylched printiedig (PCBs). Er bod mowntio trwy dwll yn darparu bondiau mecanyddol cryfach na thechnegau technoleg mowntio wyneb, mae'r drilio ychwanegol sy'n ofynnol yn gwneud y byrddau'n ddrytach i'w cynhyrchu. Mae hefyd yn cyfyngu'r ardal lwybro sydd ar gael ar gyfer olion signal ar fyrddau amlhaenog gan fod yn rhaid i'r tyllau basio trwy'r holl haenau i'r ochr arall. Y materion hyn yw dau yn unig o'r nifer o resymau y daeth technoleg ar yr wyneb mor boblogaidd yn yr 1980au.

Trwy dechnoleg Hole disodlodd dechnegau cydosod electroneg cynnar fel adeiladu pwynt i bwynt. O'r ail genhedlaeth o gyfrifiaduron yn y 1950au hyd nes y daeth technoleg mowntio wyneb yn boblogaidd ar ddiwedd yr 1980au, roedd pob cydran ar PCB nodweddiadol yn gydran trwy dwll.

Heddiw, mae PCBs yn mynd yn llai nag o'r blaen. Oherwydd eu harwynebau bach, mae'n heriol gosod gwahanol gydrannau ar fwrdd cylched. Er mwyn lleddfu hyn, mae gweithgynhyrchwyr yn defnyddio dwy dechneg i osod cydrannau trydanol ar y bwrdd cylched. Technoleg Trwy Dyllau ar Blat (PTH) a Thechnoleg Mount Mount (UDRh) yw'r technegau hyn. PTH yw un o'r technegau a ddefnyddir amlaf i osod cydrannau trydanol, gan gynnwys microsglodion, cynwysorau, a gwrthyddion i'r bwrdd cylched. Mewn cynulliad trwy dwll, mae'r gwifrau'n cael eu threaded trwy dyllau wedi'u drilio ymlaen llaw i wneud patrwm crisscross ar yr otei hochr hi. 

Hefyd darllenwch: Rhestr Termau PCB (Cyfeillgar i Ddechreuwyr) | Dylunio PCB

▲ YN ÔL ▲

1.2 Trwy Gydrannau Twll | Beth ydyn nhw a sut maen nhw'n gweithio?

1) mathau o Trwy Gydrannau Twll

Cyn i ni ddechrau, mae yna rywbeth y dylech chi ei wybod am y cydrannau electronig sylfaenol. Mae gan gydrannau electronig ddau fath sylfaenol, gweithredol a goddefol. Mae'r canlynol yn fanylion y ddau ddosbarthiad hyn.

● Cydrannau gweithredol

● Cydrannau goddefol

Cydran weithredol
Beth yw cydran electronig weithredol?
Mae cydrannau electronig gweithredol yn gydrannau sy'n gallu rheoli cerrynt. Mae gan wahanol fathau o fyrddau cylched printiedig o leiaf un gydran weithredol. Rhai enghreifftiau o gydrannau electronig gweithredol yw transistorau, tiwbiau gwactod, a chywirwyr thyristor (AAD).

enghraifft:
Deuod - dwy gydran ddiwedd cerrynt mewn un prif gyfeiriad. Mae ganddo wrthwynebiad isel mewn un cyfeiriad, a gwrthiant uchel i'r cyfeiriad arall
Rectifier - Mae dyfais yn trosi AC (newid cyfeiriad) yn gerrynt uniongyrchol (i un cyfeiriad)
Tiwb llwch - tiwb neu falf trwy gerrynt dargludol gwactod

Swyddogaeth: Cerrynt rheoli cydrannau gweithredol. Mae gan y mwyafrif o PCBs o leiaf un gydran weithredol.

O safbwynt y gylched, mae gan y gydran weithredol ddwy nodwedd sylfaenol:
● Bydd y gydran weithredol ei hun yn defnyddio pŵer.
● Ac eithrio signalau mewnbwn, rhaid ei gwneud yn ofynnol i gyflenwadau pŵer allanol weithio hefyd.

Cydran oddefol

Beth yw cydrannau electronig goddefol?
Cydrannau electronig goddefol yw'r rhai nad oes ganddynt y gallu i reoli'r cerrynt trwy signal trydanol arall. Mae enghreifftiau o gydrannau electronig goddefol yn cynnwys cynwysyddion, gwrthyddion, anwythyddion, trawsnewidyddion, a rhai deuodau. Gall y rhain fod yn dwll sgwâr y cynulliad SMD.

Hefyd darllenwch: Dylunio PCB | Siart Llif Proses Gweithgynhyrchu PCB, PPT, a PDF

2) Mathau o Gydrannau Plated Trwy Twll (PTH)

Gelwir cydrannau PTH yn “drwy-dwll” oherwydd bod y gwifrau'n cael eu mewnosod trwy dwll copr-plated yn y bwrdd cylched. Mae gan y cydrannau hyn ddau fath o dennyn: 

● Cydrannau plwm echelinol

● Cydrannau plwm radial

Cydrannau Arweiniol Echelinol (ALC): 

Gall y cydrannau hyn gynnwys plwm neu luosog lluosog. Gwneir y gwifrau plwm i adael o un pen i'r gydran. Yn ystod y cynulliad twll trwy blatiau, rhoddir y ddau ben trwy dyllau ar wahân ar y bwrdd cylched. Felly, mae cydrannau wedi'u gosod yn agos ar y bwrdd cylched. Mae cynwysyddion electrolytig, ffiwsiau, deuodau allyrru golau (LEDs), a gwrthyddion carbon yn ychydig enghreifftiau o gydrannau echelinol. Mae'r cydrannau hyn yn cael eu ffafrio pan fydd gweithgynhyrchwyr yn chwilio am ffit cryno.

Cydrannau Arweiniol Radial (RLC): 

Mae arweinyddion y cydrannau hyn yn ymwthio allan o'u corff. Defnyddir gwifrau rheiddiol yn bennaf ar gyfer byrddau dwysedd uchel, gan eu bod yn meddiannu llai o le ar y byrddau cylched. Cynwysyddion disg cerameg yw un o'r mathau pwysig o gydrannau plwm rheiddiol.

enghraifft:

Gwrthyddion - Cydrannau trydanol y ddau wrthydd pen. Gall y gwrthydd leihau cerrynt, newid lefel y signal, rhaniad foltedd, ac ati. 

Cynwysorau - Gall y cydrannau hyn storio a rhyddhau gwefr. Gallant hidlo'r llinyn pŵer a blocio'r foltedd DC wrth ganiatáu i'r signal AC basio.

Synhwyrydd - a elwir hefyd yn synhwyrydd, mae'r cydrannau hyn yn adweithio trwy newid eu nodweddion trydanol neu drosglwyddo signalau trydanol

O safbwynt y gylched, mae gan gydrannau goddefol ddwy nodwedd sylfaenol:
● Mae'r gydran oddefol ei hun yn defnyddio trydan neu'n trosi'r egni trydanol yn fathau eraill o egni arall.
● Dim ond y signal sy'n cael ei fewnbynnu, nid oes angen gweithio'n iawn.

swyddogaeth - Ni all cydrannau goddefol ddefnyddio signal trydanol arall i newid y cerrynt.

Trwy gydosod byrddau cylched printiedig, gan gynnwys technegau mowntio wyneb a thrwy dyllau, mae'r cydrannau hyn gyda'i gilydd yn broses fwy diogel, mwy cyfleus nag yn y gorffennol. Er y gall y cydrannau hyn ddod yn fwy cymhleth yn ystod yr ychydig flynyddoedd nesaf, mae eu gwyddoniaeth y tu ôl iddynt yn dragwyddol. 

Hefyd darllenwch: Proses Gweithgynhyrchu PCB | 16 Cam i Wneud Bwrdd PCB

3) Mathau o P.Cydrannau Bwrdd Cylchdaith Trwy Dyllau

Ac yn union fel yr holl gydrannau eraill, gellir rhannu cydrannau bwrdd cylched trwy dwll wedi'u platio'n fras yn: 

● Trwy-dwll weithgar cydrannau
● Trwy-dwll goddefol cydrannau.

Mae pob math o gydran yn mowntio i'r bwrdd yn yr un modd. Mae angen i'r dylunydd osod tyllau drwodd yn eu cynllun PCB, lle mae'r cwâliau wedi'u hamgylchynu â pad ar yr haen wyneb i'w sodro. Mae'r broses mowntio trwy dwll yn syml: rhowch y gydran yn arwain i'r tyllau a sodro'r plwm agored i'r pad. Mae cydrannau bwrdd cylched trwy dwll wedi'u platio yn ddigon mawr a garw fel y gellir eu sodro â llaw yn hawdd. Ar gyfer cydrannau goddefol trwy dwll, gall y gwifrau cydran fod yn eithaf hir, felly maent yn aml yn cael eu clipio i hyd byrrach cyn mowntio.

Trwy-Twll Goddefol cydrannau
Mae cydrannau goddefol trwy dwll yn dod mewn dau fath posibl o becynnau: rheiddiol ac echelinol. Mae gan gydran twll trwynol echelinol ei arweinyddion trydanol yn rhedeg ar hyd echel cymesuredd y gydran. Meddyliwch am wrthydd sylfaenol; mae'r gwifrau trydanol yn rhedeg ar hyd echel silindrog y gwrthydd. Mae deuodau, anwythyddion, a llawer o gynwysyddion wedi'u gosod yn yr un modd. Nid yw'r holl gydrannau trwy dwll yn dod mewn pecynnau silindrog; mae rhai cydrannau, fel gwrthyddion pŵer uchel, yn dod mewn pecynnau hirsgwar gyda gwifren plwm yn rhedeg i lawr hyd y pecyn.

Yn y cyfamser, mae gan gydrannau rheiddiol dennynau trydanol sy'n ymwthio allan o un pen i'r gydran. Mae llawer o gynwysyddion electrolytig mawr yn cael eu pecynnu fel hyn, gan ganiatáu iddynt gael eu gosod ar fwrdd trwy redeg y plwm trwy bad twll wrth gymryd ychydig llai o le ar y bwrdd cylched. Mae cydrannau eraill fel switshis, LEDs, rasys cyfnewid bach, a ffiwsiau yn cael eu pecynnu fel cydrannau rheiddiol trwy dwll.

Cydran Trwy-dwll Gweithredols
Os cofiwch yn ôl i'ch dosbarthiadau electroneg, mae'n debyg y cofiwch y cylchedau integredig a ddefnyddiwyd gennych gyda phecyn llinell ddeuol (DIP) neu DIP plastig (PDIP). Fel rheol, ystyrir bod y cydrannau hyn wedi'u gosod ar fyrddau bara ar gyfer datblygu prawf-gysyniad, ond fe'u defnyddir yn gyffredin mewn PCBs go iawn. Mae'r pecyn RhYC yn gyffredin ar gyfer cydrannau gweithredol trwy dwll, fel pecynnau op-amp, rheolyddion foltedd pŵer isel, a llawer o gydrannau cyffredin eraill. Efallai y bydd cydrannau eraill fel transistorau, rheolyddion foltedd pŵer uwch, cyseinyddion cwarts, LEDau pŵer uwch, a llawer o rai eraill yn dod mewn pecyn mewn-lein igam-ogam (ZIP) neu becyn amlinell transistor (TO). Yn union fel technoleg trwy-dwll goddefol echelinol neu reiddiol, mae'r pecynnau eraill hyn yn mowntio i PCB yn yr un ffordd.

Digwyddodd cydrannau trwy dwll ar adeg pan oedd dylunwyr yn poeni mwy am wneud systemau electronig yn fecanyddol sefydlog ac yn poeni llai am estheteg a chywirdeb signal. Roedd llai o ffocws ar leihau gofod a gymerir gan gydrannau, ac nid oedd problemau cywirdeb signal yn bryder. Yn ddiweddarach, wrth i ddefnydd pŵer, cyfanrwydd signal, a gofynion gofod bwrdd ddechrau cymryd y llwyfan, roedd angen i ddylunwyr ddefnyddio cydrannau sy'n darparu'r un swyddogaeth drydanol mewn pecyn llai. Dyma lle mae cydrannau mowntin wyneb yn dod i mewn.

2. Trwy Gydrannau Twll | Beth yw Manteision THC (Trwy Gydrannau Twll)

Mae'n well defnyddio cydrannau trwy dwll ar gyfer cynhyrchion dibynadwy iawn sy'n gofyn am gysylltiadau cryfach rhwng haenau. Mae'r tcydrannau twll hrough yn dal i chwarae rolau pwysig ym mhroses ymgynnull PCB ar gyfer y manteision hyn:

● gwydnwch: 

Rhaid i lawer o rannau sy'n gweithredu fel rhyngwyneb fod ag ymlyniad mecanyddol mwy cadarn na'r hyn y gellir ei gyflawni trwy sodro mowntin wyneb. Mae switshis, cysylltwyr, ffiwsiau, a rhannau eraill a fydd yn cael eu gwthio a'u tynnu gan rymoedd dynol neu fecanyddol, angen cryfder cysylltiad twll twll sodr.

● Power: 

Mae cydrannau a ddefnyddir mewn cylchedau sy'n cynnal lefelau pŵer uchel fel arfer ar gael mewn pecynnau twll twll yn unig. Nid yn unig y mae'r rhannau hyn yn fwy ac yn drymach sy'n gofyn am atodiad mecanyddol mwy cadarn, ond gall y llwythi cyfredol fod yn ormod ar gyfer cysylltiad sodr mowntin wyneb.

● gwres: 

Gall cydrannau sy'n cynnal llawer o wres hefyd ffafrio pecyn twll twll. Mae hyn yn caniatáu i'r pinnau gynnal gwres trwy'r tyllau ac allan i'r bwrdd. Mewn rhai achosion gall y rhannau hyn gael eu bolltio trwy dwll yn y bwrdd hefyd ar gyfer trosglwyddo gwres ychwanegol.

● Hybrid: 

Dyma'r rhannau sy'n gyfuniad o badiau mowntio wyneb a phinnau twll. Byddai enghreifftiau'n cynnwys cysylltwyr dwysedd uchel y mae eu pinnau signal wedi'u mowntio ar yr wyneb tra bod eu pinnau mowntio yn dwll twll. Gellir gweld yr un cyfluniad hefyd mewn rhannau sy'n cario llawer o geryntau neu'n rhedeg yn boeth. Bydd y pinnau pŵer a / neu boeth yn dwll twll tra bydd y pinnau signal eraill yn mowntio wyneb.

Tra bo cydrannau UDRh yn cael eu sicrhau gan sodr yn unig ar wyneb y bwrdd, mae gwifrau cydrannau trwy dwll yn rhedeg trwy'r bwrdd, gan ganiatáu i'r cydrannau wrthsefyll mwy o straen amgylcheddol. Dyma pam mae technoleg trwy dwll yn cael ei defnyddio'n gyffredin mewn cynhyrchion milwrol ac awyrofod a allai brofi cyflymiadau eithafol, gwrthdrawiadau, neu dymheredd uchel. Mae technoleg trwy dwll hefyd yn ddefnyddiol mewn cymwysiadau prawf a phrototeipio sydd weithiau'n gofyn am addasiadau llaw ac amnewidiadau.

Hefyd darllenwch: Sut i Ailgylchu Bwrdd Cylchdaith Argraffedig Gwastraff? | Pethau y dylech chi eu Gwybod

▲ YN ÔL ▲

3. Technoleg Mount Mount | Cynulliad PCB

Beth yw UDRh (Surface Mount) - Technoleg Mount Mount

Mae technoleg mowntio wyneb (UDRh) yn cyfeirio at dechnoleg sy'n rhoi gwahanol fathau o gydrannau trydanol yn uniongyrchol ar wyneb bwrdd PCB, tra bod y ddyfais mowntio wyneb (SMD) yn cyfeirio at y cydrannau trydanol hynny sy'n cael eu gosod ar y bwrdd cylched printiedig (PCB) ), SMD hefyd yn cael eu galw'n SMC (Cydrannau Dyfais Mount Mount)

Fel dewis arall yn lle arferion dylunio a gweithgynhyrchu bwrdd cylched printiedig Through-Hole (TH), mae Technoleg Mount Mount (UDRh) yn perfformio'n well pan fo maint, pwysau ac awtomeiddio yn ystyriaethau oherwydd ei PCBs mwy effeithlon sy'n ffugio dibynadwyedd neu ansawdd na'r Technoleg mowntio trwy dwll

Mae'r dechnoleg hon wedi hwyluso cymhwyso electroneg ar gyfer swyddogaethau na chredwyd yn flaenorol eu bod yn ymarferol neu'n bosibl. Mae'r UDRh yn defnyddio dyfeisiau mowntio wyneb (SMDs) i ddisodli cymheiriaid mwy, trymach a mwy beichus yn yr adeiladwaith PCB Trwy Dyllau hŷn.

▲ YN ÔL ▲

4. Cydrannau SMD (SMC) | Beth ydyn nhw a sut maen nhw'n gweithio?

Mae'r cydrannau SMD ar fwrdd PCB yn hawdd eu hadnabod, mae ganddyn nhw lawer yn gyffredin, fel yr ymddangosiad a'r dulliau gweithio, dyma rai o'r cydrannau SMD ar fwrdd PCB, efallai y byddwch chi'n cwrdd â mwy sydd ei angen arnoch chi ar y dudalen hon, ond yn gyntaf hoffwn ddangos y cydrannau mowntio wyneb a ddefnyddir yn gyfeillgar i chi:

● Gwrthydd Sglodion (R)

● Gwrthydd Rhwydwaith (RA / RN

● Cynhwysydd (C)

● Deuod (D)

● LED (LED)

● Transistor (Q)

● anwythydd (L)

● Trawsnewidydd (T)

● Oscillator Crystal (X)

● Fuse

Dyma yn y bôn sut mae'r cydrannau SMD hyn yn gweithio:

● Gwrthydd Sglodion (R)
yn gyffredinol, mae'r tri digid ar gorff gwrthydd sglodion yn nodi ei werth gwrthiant. Mae ei ddigidau cyntaf ac ail yn ddigidau arwyddocaol, ac mae'r trydydd digid yn nodi'r lluosrif o 10, fel "103 '' yn nodi" 10KΩ "," 472 "yw" 4700Ω ". Mae'r llythyren" R "yn golygu pwynt degol, er enghraifft , Ystyr "R15" yw "0.15Ω".

● Gwrthydd Rhwydwaith (RA / RN)
sy'n pacio sawl gwrthydd gyda'r un paramedrau gyda'i gilydd. Yn gyffredinol, cymhwysir y gwrthyddion rhwydwaith i gylchedau digidol. Mae'r dull adnabod gwrthiant yr un peth â'r gwrthydd sglodion.

● Cynhwysydd (C)
y rhai a ddefnyddir fwyaf yw MLCC (Cynwysyddion Cerameg Aml-haen), rhennir MLCC yn COG (NPO), X7R, Y5V yn ôl y deunyddiau, a COG (NPO) yw'r mwyaf sefydlog. Mae cynwysyddion tantalwm a chynwysyddion alwminiwm yn ddau gynhwysydd arbennig arall rydyn ni'n eu defnyddio, nodwch i wahaniaethu polaredd y ddau ohonyn nhw.

● Deuod (D), cydrannau SMD cymhwysol eang. Yn gyffredinol, ar gorff y deuod, mae'r cylch lliw yn nodi cyfeiriad ei negyddol.

● LED (LED), Rhennir LEDau yn LEDau cyffredin a LEDau disgleirdeb uchel, gyda lliwiau gwyn, coch, melyn a glas, ac ati. Dylai'r penderfyniad ar bolaredd LEDau fod yn seiliedig ar ganllaw gweithgynhyrchu cynnyrch penodol.

● Transistor (Q)y strwythurau nodweddiadol yw NPN a PNP, gan gynnwys Triode, BJT, FET, MOSFET, ac ati. Y pecynnau a ddefnyddir fwyaf mewn cydrannau SMD yw SOT-23 a SOT-223 (mwy).

● anwythydd (L), mae'r gwerthoedd inductance yn gyffredinol yn cael eu hargraffu'n uniongyrchol ar y corff.

● Trawsnewidydd (T)

● Oscillator Crystal (X), a ddefnyddir yn bennaf mewn amrywiol gylchedau i gynhyrchu amledd osciliad.

● Fuse
IC (U), hynny yw, cylchedau integredig, cydrannau swyddogaethol pwysicaf cynhyrchion electronig. Mae'r pecynnau'n fwy cymhleth, a fydd yn cael eu cyflwyno'n fanwl yn nes ymlaen.

▲ YN ÔL ▲

5. Beth yw'r Gwahaniaeth rhwng THM a'r UDRh yng Nghynulliad PCB?

Er mwyn eich helpu i feithrin gwell dealltwriaeth o'r gwahaniaeth rhwng mowntio trwy dwll a mowntio wyneb, mae FMUSER yn darparu taflen gymharu ar gyfer cyfeirio:

Gwahaniaeth yn	Technoleg Mowntio Arwyneb (UDRh)	Mowntio Trwy Twll (THM)
Galwedigaeth y Gofod	Cyfradd Galwedigaeth Gofod PCB fach	Cyfradd Galwedigaeth Gofod PCB Uchel
Gofyniad gwifrau plwm	Mowntio cydrannau uniongyrchol, dim angen gwifrau plwm	Mae angen gwifrau plwm ar gyfer mowntio
Cyfrif pin	Llawer uwch	normal
Dwysedd pacio	Llawer uwch	normal
Cost cydrannau	Llai drud	Cymharol uchel
Cost cynhyrchu	Yn addas ar gyfer cynhyrchu cyfaint uchel am gostau isel	Yn addas ar gyfer cynhyrchu cyfaint isel am gostau uchel
Maint	Cymharol Fach	Cymharol Fawr
Cyflymder Cylchdaith	Cymharol Uwch	Cymharol Is
strwythur	Cymhleth mewn dylunio, cynhyrchu a thechnoleg	Syml
Ystod y Cais	Mae'r rhan fwyaf yn cael ei gymhwyso mewn cydrannau mawr a swmpus sy'n destun straen neu foltedd uchel	Heb ei argymell ar gyfer defnydd pŵer uchel neu foltedd uchel

Mewn gair, mae'r ky gwahaniaethau rhwng y twll a'r mowntin wyneb yw:

● Mae'r UDRh yn datrys y problemau gofod sy'n gyffredin i mowntio trwy dwll.

● Mewn UDRh, nid oes gan gydrannau leeds ac maent wedi'u gosod yn uniongyrchol i'r PCB, ond mae angen gwifrau plwm sy'n mynd trwy dyllau wedi'u drilio ar gyfer cydrannau trwy dwll.

● Mae'r cyfrif pin yn uwch yn yr UDRh nag mewn technoleg trwy dwll.

● Oherwydd bod cydrannau'n fwy cryno, mae'r dwysedd pacio a gyflawnir trwy'r UDRh yn llawer uwch nag mewn mowntio trwy dwll.

● Mae cydrannau UDRh yn nodweddiadol yn rhatach na'u cymheiriaid trwy dwll.

● Mae'r UDRh yn addas ar gyfer awtomeiddio cynulliad, gan ei gwneud yn llawer mwy addas ar gyfer cynhyrchu cyfaint uchel am gostau is na chynhyrchu trwy dwll.

● Er bod yr UDRh yn rhatach yn nodweddiadol ar yr ochr gynhyrchu, mae'r cyfalaf sy'n ofynnol ar gyfer buddsoddi mewn peiriannau yn uwch nag ar gyfer technoleg trwy dwll.

● Mae'r UDRh yn ei gwneud hi'n haws caffael cyflymderau cylched uwch oherwydd ei faint is.

● Mae'r dyluniad, y cynhyrchiad, y sgil a'r dechnoleg y mae UDRh yn eu mynnu yn eithaf datblygedig o gymharu â thechnoleg trwy dwll.

● Mae mowntio trwy dwll yn nodweddiadol yn fwy dymunol na'r UDRh o ran cydrannau mawr, swmpus, cydrannau sy'n destun straen mecanyddol aml, neu ar gyfer rhannau pŵer uchel a foltedd uchel.

● Er bod senarios lle gellir dal i ddefnyddio mowntin trwy dwll mewn cynulliad PCB modern, ar y cyfan, mae technoleg wedi'i osod ar yr wyneb yn well.

6. UDRh a THM | Beth yw'r Manteision a'r Anfanteision?

Gallwch weld y gwahaniaethau o'u nodweddion a grybwyllir uchod, ond er mwyn eich helpu i wneud gwell dealltwriaeth o Fowntio Trwy Dyllau (THM) a Thechnoleg Mount Mount (UDRh), mae FMUSER trwy hyn yn darparu rhestr gymhariaeth lawn o fanteision ac anfanteision THM a'r UDRh, darllenwch y cynnwys canlynol am eu manteision a'u hanfanteision nawr!

Qucik View (Cliciwch i ymweld)

Beth yw Manteision Technoleg Mount Mount (UDRh)?

Beth yw Anfanteision Technoleg Mount Mount (UDRh)?

Beth yw Manteision Mowntio Trwy Dyllau (THM)?

Beth yw Anfanteision Mowntio Trwy Dyllau (THM)?

1) Beth yw Manteision Technoleg Mount Mount (UDRh)?

● Lleihad sylweddol mewn sŵn trydanol
Yn bwysicaf oll, mae gan yr UDRh arbedion sylweddol mewn pwysau ac eiddo tiriog a lleihau sŵn trydanol. Bydd y pecyn cryno a'r inductance plwm is mewn UDRh yn golygu Cydnawsedd Electromagnetig, (EMC) yn haws. 

● Gwireddu Miniaturization gyda gostyngiad sylweddol mewn pwysau
Mae maint a chyfaint geometrig cydrannau electronig yr UDRh yn llawer llai na chydrannau rhyngosod trwy dwll, y gellir eu lleihau yn gyffredinol 60% ~ 70%, a gellir lleihau rhai cydrannau hyd yn oed 90% o ran maint a chyfaint. 

Yn y cyfamser, gall cydran yr UDRh bwyso cyn lleied ag un rhan o ddeg o'u cyfwerth â thwll twll cyffredin. Oherwydd y rheswm hwn, gostyngiad sylweddol ym mhwysau'r Cynulliad Surface Mount (SMA).

● Y defnydd gorau posibl o ofod bwrdd
Mae cydrannau UDRh yn meddiannu bach oherwydd hyn dim ond hanner i draean o'r gofod ar y bwrdd cylched printiedig. Mae hyn yn arwain at ddyluniadau sy'n fwy ysgafn a chryno. 

Mae cydrannau UDRh yn llawer llai (mae'r UDRh yn caniatáu ar gyfer meintiau PCB llai) na chydrannau THM, sy'n golygu, gydag eiddo mwy real i weithio gydag ef, y bydd dwysedd cyffredinol (dwysedd diogelwch er enghraifft) y bwrdd yn cynyddu'n aruthrol. Mae dyluniad cryno yr UDRh hefyd yn galluogi cyflymderau cylched uwch.

● Cyflymder Trosglwyddo Arwyddion Uchel
Mae cydrannau sydd wedi'u cydosod yn yr UDRh nid yn unig yn gryno eu strwythur ond hefyd yn uchel mewn dwysedd diogelwch. Gall dwysedd y cynulliad gyrraedd cymalau solder 5.5 ~ 20 fesul centimetr sgwâr pan fydd y PCB yn cael ei gludo ar y ddwy ochr. Gall PCBs sydd wedi'u cydosod yn yr UDRh wireddu trosglwyddiad signal cyflym oherwydd cylchedau byr ac oedi bach. 

● Gan nad yw pob rhan electronig yn hygyrch mewn mowntin wyneb, bydd y cronfeydd wrth gefn go iawn ar fwrdd yn dibynnu ar gymhareb y cydrannau trwy dwll a newidir gan rannau mowntio wyneb.

● Gellir gosod cydrannau SMD ar ddwy ochr PCB, sy'n golygu dwysedd cydran uwch gyda mwy o gysylltiadau yn bosibl fesul cydran.

● Effeithiau Amledd Uchel Da 
Oherwydd nad oes gan y cydrannau blwm na phlwm byr, mae paramedrau dosbarthedig y gylched yn cael eu lleihau'n naturiol, sy'n galluogi gwrthiant is ac anwythiad is yn y cysylltiad, gan liniaru effeithiau annymunol signalau RF gan ddarparu gwell perfformiad amledd uchel.

● Mae'r UDRh yn fuddiol i gynhyrchu awtomatig, gan wella cynnyrch, effeithlonrwydd cynhyrchu, a chostau is
Bydd defnyddio peiriant Dewis a Lle ar gyfer gosod y cydrannau yn lleihau'r amser cynhyrchu yn ogystal â chostau is. 

Mae llwybr yr olion yn cael ei leihau, mae maint y bwrdd yn cael ei leihau. 

Ar yr un pryd, oherwydd nad oes angen tyllau wedi'u drilio ar gyfer ymgynnull, mae'r UDRh yn caniatáu ar gyfer costau is ac amser cynhyrchu cyflymach. Yn ystod y gwasanaeth, gellir gosod cydrannau UDRh ar gyfraddau o filoedd - hyd yn oed degau o filoedd - o leoliadau yr awr, yn erbyn llai na mil ar gyfer THM, bydd y methiant cydran a achosir gan y broses weldio hefyd yn cael ei leihau'n fawr a bydd y dibynadwyedd yn cael ei wella. .

● Costau deunydd lleiaf posibl
Mae cydrannau SMD yn rhatach ar y cyfan o gymharu â chydrannau THM oherwydd gwella effeithlonrwydd offer cynhyrchu a lleihau'r defnydd o ddeunydd pacio, mae cost pecynnu mwyafrif y cydrannau UDRh wedi bod yn is na chydrannau THT sydd â'r un math a swyddogaeth.

Os na chaiff y swyddogaethau ar y bwrdd mowntio wyneb eu hehangu, gall yr ehangu rhwng bylchau rhyng-becyn a wneir yn bosibl gan rannau mowntio wyneb bach a gostyngiad yn nifer y bylchau diflas leihau nifer y haenau yn y bwrdd cylched printiedig. Bydd hyn eto yn gostwng cost y bwrdd.

● Mae ffurfio ar y cyd solder yn llawer mwy dibynadwy ac ailadroddadwy gan ddefnyddio poptai ail-lenwi wedi'u rhaglennu yn erbyn technegau. 

Mae'r UDRh wedi profi i fod yn fwy sefydlog ac yn perfformio'n well o ran gwrthsefyll effaith a gwrthiant dirgryniad, mae hyn o arwyddocâd mawr i wireddu gweithrediad cyflym iawn offer electronig. Er gwaethaf y manteision ymddangosiadol, mae gweithgynhyrchu UDRh yn cyflwyno ei set ei hun o heriau unigryw. Er y gellir gosod cydrannau yn gyflymach, mae'r peiriannau sy'n ofynnol i wneud hynny yn ddrud iawn. Mae buddsoddiad cyfalaf uchel o'r fath ar gyfer y broses ymgynnull yn golygu y gall cydrannau UDRh wthio costau i fyny ar gyfer byrddau prototeip cyfaint isel. Mae angen mwy o gywirdeb ar gydrannau wedi'u gosod ar yr wyneb wrth weithgynhyrchu oherwydd cymhlethdod cynyddol llwybro vias dall / claddedig yn hytrach na thwll trwodd. 

Mae manwl gywirdeb hefyd yn bwysig yn ystod y dyluniad, oherwydd gall torri canllawiau cynllun pad DFM eich gwneuthurwr contract (CM's) arwain at faterion cynyddol fel tombstoning, a all ostwng y gyfradd cynnyrch yn sylweddol yn ystod rhediad cynhyrchu.

▲ YN ÔL ▲

2) Beth yw Anfanteision Technoleg Mowntio Arwyneb (UDRh)?

● Mae'r UDRh yn anaddas ar gyfer rhannau mawr, pŵer uchel neu foltedd uchel
Yn gyffredinol, mae pŵer Cydrannau SMD yn Llai. Nid yw'r holl Gydrannau Electronig Gweithredol a Goddefol ar gael yn SMD, nid yw'r mwyafrif o gydrannau SMD yn addas ar gyfer cymwysiadau pŵer uchel. 

● Buddsoddiad mawr mewn offer
Mae'r rhan fwyaf o'r Offer UDRh fel Reflow Oven, Pick and Place Machine, Solder Paste Screen Printer a hyd yn oed Gorsaf Rework SMD Aer Poeth yn ddrud. Felly mae angen Buddsoddiad Anferth ar Linell Cynulliad PCB yr UDRh.

● Mae miniaturization a nifer o fathau o sodr ar y cyd yn cymhlethu'r broses a'r arolygiad
Mae dimensiynau solder ar y cyd yn yr UDRh yn dod yn llawer llai yn gyflym wrth i ddatblygiadau gael eu gwneud tuag at dechnoleg traw hynod o fain, mae'n anodd iawn yn ystod yr arolygiad. 

Mae dibynadwyedd cymalau solder yn dod yn fwy o bryder, gan fod llai a llai o sodr yn cael ei ganiatáu ar gyfer pob cymal. Mae gwagio yn nam a gysylltir yn gyffredin â chymalau solder, yn enwedig wrth ail-lenwi past solder yn y cais UDRh. Gall presenoldeb gwagleoedd ddirywio cryfder ar y cyd ac yn y pen draw arwain at fethiant ar y cyd.

● Gall cysylltiadau solder SMDs gael eu niweidio gan gyfansoddion potio sy'n mynd trwy feicio thermol
Ni all sicrhau y bydd y cysylltiadau sodr yn gwrthsefyll y cyfansoddion a ddefnyddir wrth gymhwyso potio. Gall y cysylltiadau gael eu difrodi neu beidio wrth fynd trwy feicio thermol. Gall y lleoedd plwm bach wneud atgyweiriadau yn anoddach, o ganlyniad, nid yw cydrannau SMD yn addas ar gyfer prototeipio na phrofi cylchedau bach. 

● Gall UDRh fod yn annibynadwy pan gaiff ei ddefnyddio fel yr unig ddull ymlyniad ar gyfer cydrannau sy'n destun straen mecanyddol (hy dyfeisiau allanol sydd yn aml ynghlwm neu ar wahân).

Ni ellir defnyddio SMDs yn uniongyrchol gyda byrddau bara plug-in (offeryn prototeipio snap-a-chwarae cyflym), sy'n gofyn am naill ai PCB wedi'i deilwra ar gyfer pob prototeip neu mowntio'r SMD ar gludwr â phlwm. Ar gyfer prototeipio o amgylch cydran SMD benodol, gellir defnyddio bwrdd ymneilltuo llai costus. Yn ogystal, gellir defnyddio protoboards ar ffurf stribed, ac mae rhai ohonynt yn cynnwys padiau ar gyfer cydrannau SMD maint safonol. Ar gyfer prototeipio, gellir defnyddio bwrdd bara “bug dead”.

● Hawdd cael eich difrodi
Gall Cydrannau SMD gael eu difrodi'n hawdd os cânt eu gollwng. Yn fwy na hynny, mae'n hawdd gollwng neu ddifrodi cydrannau wrth eu gosod. Hefyd, maent yn sensitif iawn i ADC ac mae angen Cynhyrchion ESD arnynt ar gyfer Trin a Phecynnu. Yn gyffredinol, ymdrinnir â hwy yn Amgylchedd Cleanroom.

● Gofynion uchel ar gyfer technoleg sodro
Mae rhai rhannau UDRh mor fach fel eu bod yn cyflwyno cryn her i ddod o hyd i, dad-sodro, ailosod ac yna ail-sodro. 

Mae pryder hefyd y gallai fod difrod cyfochrog gan heyrn sodro llaw i rannau cyfagos gyda'r rhannau STM mor fach ac mor agos at ei gilydd. 

Y prif reswm yw y gall y cydrannau gynhyrchu llawer o wres neu ddwyn llwyth trydanol uchel na ellir ei osod, gall y sodr doddi o dan wres uchel, felly mae'n hawdd ymddangos yn “Sodro Ffug”, "crater", gollwng sodro, pont (gyda thun), "Tombstoning" a ffenomenau eraill. 

Gellir gwanhau'r sodr hefyd oherwydd straen mecanyddol. Mae hyn yn golygu y dylid atodi cydrannau a fydd yn rhyngweithio'n uniongyrchol â defnyddiwr gan ddefnyddio rhwymiad corfforol mowntio trwy dwll.

Mae Gwneud Prototeip PCB UDRh neu Gynhyrchu Cyfaint Bach yn Drud. 

● Mae angen costau dysgu a hyfforddi uchel oherwydd cymhlethdodau technegol
Oherwydd meintiau bach a bylchau plwm llawer o SMDs, mae'n anoddach ymgynnull prototeip â llaw neu atgyweirio ar lefel gydran, ac mae angen gweithredwyr medrus ac offer drutach

▲ YN ÔL ▲

3) Beth yw Manteision Mowntio Trwy Dyllau (THM)?

Cysylltiad corfforol cryf rhwng PCB a'i gydrannau
Gall y gydran technoleg trwy dwll sy'n arwain ddarparu cysylltiad llawer cryfach rhwng y cydrannau a'r bwrdd PCB wrthsefyll mwy o straen amgylcheddol (maen nhw'n rhedeg trwy'r bwrdd yn lle cael eu sicrhau i wyneb y bwrdd fel cydrannau UDRh). Defnyddir technoleg trwy dwll hefyd mewn cymwysiadau sy'n gofyn am brofi a phrototeipio oherwydd y galluoedd ailosod ac addasu â llaw.

● Amnewid cydrannau wedi'u mowntio yn hawdd
Mae'n llawer haws disodli'r cydrannau wedi'u gosod trwy dwll, mae'n llawer haws profi neu brototeipio gyda chydrannau trwy dwll yn lle cydrannau wedi'u gosod ar yr wyneb.

● Mae prototeipio yn dod yn haws
Yn ogystal â bod yn fwy dibynadwy, mae'n hawdd cyfnewid cydrannau trwy dwll. Mae'r rhan fwyaf o beirianwyr a gweithgynhyrchwyr dylunio yn fwy ffafriol tuag at dechnoleg trwy dwll pan fyddant yn prototeipio oherwydd gellir defnyddio twll trwodd â socedi bwrdd bara

● Goddefgarwch gwres uchel
O'u cyfuno â'u gwydnwch mewn cyflymiadau a gwrthdrawiadau eithafol, mae goddefgarwch gwres uchel yn golygu mai THT yw'r broses a ffefrir ar gyfer cynhyrchion milwrol ac awyrofod. 

● Effeithlonrwydd Uchel

Tmae cydrannau twll hrough hefyd yn fwy na rhai UDRh, sy'n golygu y gallant drin cymwysiadau pŵer uwch hefyd.

● Gallu trin pŵer rhagorol
Mae sodro trwy dwll yn creu bond gryfach rhwng cydrannau a'r bwrdd, gan ei gwneud yn berffaith ar gyfer cydrannau mwy a fydd yn destun straen pŵer uchel, foltedd uchel a mecanyddol, gan gynnwys 

- Trawsnewidwyr
- Cysylltwyr
- Lled-ddargludyddion
- Cynwysyddion electrolytig
- ac ati.

Mewn gair, mae gan y dechnoleg trwy dwll fanteision: 

● Cysylltiad corfforol cryf rhwng PCB a'i gydrannau

● Amnewid cydrannau wedi'u mowntio yn hawdd

● Mae prototeipio yn dod yn haws

● Goddefgarwch gwres uchel

● Effeithlonrwydd Uchel

● Gallu trin pŵer rhagorol

▲ YN ÔL ▲

4) Beth yw Anfanteision Mowntio Trwy Dyllau (THM)?

● Cyfyngiad Gofod Bwrdd PCB
Efallai y bydd y tyllau gor-ddrilio ar y bwrdd PCB yn meddiannu gormod o le ac yn lleihau hyblygrwydd bwrdd PCB. Os ydym yn defnyddio technoleg trwy dwll i gynhyrchu bwrdd PCB, ni fydd llawer o le ar ôl i chi ddiweddaru'ch bwrdd. 

● Ddim yn berthnasol ar gynhyrchu mawr
Mae'r dechnoleg drwodd yn dod â chostau uchel mewn cynhyrchu, amser troi ac eiddo tiriog.

● Mae angen gosod y rhan fwyaf o gydrannau wedi'u gosod trwy dwll â llaw

Mae cydrannau THM hefyd yn cael eu gosod a'u sodro â llaw, gan adael fawr o le i awtomeiddio fel yr UDRh, felly mae'n ddrud. Rhaid drilio byrddau â chydrannau THM hefyd, felly nid oes unrhyw PCBs bach sy'n dod am gost isel os ydych chi'n defnyddio technoleg THM.

● Mae'r bwrdd trwy dwll sy'n seiliedig ar dechnoleg yn golygu cynhyrchu ychydig bach yn ddrud sy'n arbennig o anghyfeillgar i'r bwrdd bach sydd angen gostwng y gost a chynyddu'r meintiau cynhyrchu.

● Nid yw'r mowntin trwy dwll yn cael ei argymell ar gyfer dyluniadau uwch-gryno hefyd hyd yn oed yn y cam prototeip.

Mewn gair, mae anfanteision i'r dechnoleg drwodd: 

● Cyfyngiad Gofod Bwrdd PCB

● Ddim yn berthnasol ar gynhyrchu mawr

● Cydrannau mae angen gosod manully

● Yn llai cyfeillgar i fyrddau bach wedi'u masgynhyrchu

● Ddim yn berthnasol ar gyfer dyluniadau uwch-gryno

Os ydych chi'n golygu strwythur byrddau cylched printiedig (PCBs), dyma rai o'r prif ddeunydd

- Sgrin sidan
- PCB sy'n cydymffurfio â RoHS
- Laminedigau
- Paramedrau Is-haen Allweddol
- Swbstradau Cyffredin
- Trwch Copr
- Y Masg Solder
- Deunyddiau heblaw FR

- Arsylwi rhagofalon rhyddhau electro-statig pryd bynnag y byddwch yn trin byrddau cylched. Gall ADC achosi perfformiad diraddiedig neu ddinistrio microcircuits sensitif.

Mae bwrdd cylched printiedig (PCB) yn cefnogi ac yn cysylltu'n drydanol gydrannau trydanol neu electronig gan ddefnyddio traciau dargludol, padiau a nodweddion eraill wedi'u hysgythru o un neu fwy o haenau dalen o gopr wedi'u lamineiddio ar a / neu rhwng haenau dalen o swbstrad an-ddargludol.

Mae rhannu yn Gofalu!

▲ YN ÔL ▲

Gadewch neges 

Rhestr negeseuon